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工厂直供PP点胶背模带 LED/IC封装点胶专用载带

发布时间:2026-05-24 分类:载带

 

 

 

工厂直供 PP 点胶背模带

LED/IC 封装点胶专用载带

常规宽度:12mm、16mm、24mm、32mm

材质:透明 PP | 特性:板面平整耐高温 | 长度支持按需定制


一、产品简介

本品采用优质聚丙烯原料制作,是 LED、IC 半导体封装制程专用背模载带。
板面平整均匀,耐高温不易形变,可有效辅助定位工件、阻隔溢胶,适配各类点胶、灌封工艺,切实提升封装成品良率。

二、基础参数

参数项目 详细规格
产品品类 PP 点胶背模带
适用工艺 LED 封装、IC 封装、COB 点胶、芯片灌封
主体材质 PP 聚丙烯
外观颜色 透明
标准宽度 12mm/16mm/24mm/32mm
板面特点 厚度均匀、表面光滑离型性佳
耐温表现 高温烘烤不易变形
产品长度 支持客户自定义裁切米数
使用优势 固化后无残胶,轻松剥离

三、适用场景

  1. COB、SMD 类 LED 封装点胶承载
  2. 芯片底部填充、IC 灌封定位作业
  3. 半导体精密点胶防溢胶防护
  4. 电容、功率模块等元器件点胶固定

四、产品核心优势

  1. 材质性能稳固

    耐胶水腐蚀,韧性佳不易断裂,适配自动化设备连续加工。

  2. 板面平整精度高

    无翘曲凹凸瑕疵,保障点胶高度统一,减少偏胶、溢胶问题。

  3. 耐高温不易变形

    可适配 80-150℃常规烘烤环境,高温下尺寸保持稳定。

  4. 离型干净无残留

    固化后可轻松撕离,工件表面不留胶迹,洁净度更高。

  5. 多规格灵活适配

    四款标准宽度可选,可匹配不同尺寸加工工件。

  6. 长度自由定制

    按需定制卷装米数,减少物料损耗,控制采购成本。

  7. 透明可视易操作

    直观查看点胶状态,便于设备光学识别定位。

五、规格参考表

带宽尺寸 适配工件类型 常用定制米数
12mm 小型 LED、微型芯片 50m/100m/200m
16mm 常规 LED、标准 IC 50m/100m/200m
24mm 中大尺寸 LED、功率芯片 50m/100m
32mm 大型芯片、模组封装 50m/100m

六、使用注意事项

  1. 存放于阴凉干燥区域,避开强光直射与潮湿高温环境。
  2. 上机前检查板面状态,无划痕、污渍再投入使用。
  3. 特殊胶水、超高温工艺,可沟通定制对应耐温规格。
  4. 有防静电使用需求,支持定制防静电款背模带。

七、包装说明

统一卷绕成型包装,单卷搭配防尘防护袋,外层纸箱封装。
每卷附带专属标签,标注宽度、长度、生产批次等信息,标签样式可按需定制。

八、定制范围

定制项目 可选区间
产品宽度 8mm-50mm 任意尺寸
卷装长度 最低 10 米起按需定做
板材厚度 0.05mm-0.5mm 可调
外观颜色 透明、白色、蓝色、黑色
防静电等级 10⁶-10⁹Ω 可定制
耐温等级 常规 120℃、高温 150℃以上

九、选购亮点

✅ 源头工厂直发,性价比优势突出
✅ 严格品质管控,平整度与耐热性稳定可靠
✅ 尺寸参数均可个性化定制,适配多样生产需求
✅ 常规规格出货快,定制订单按期交付
✅ 可提供试样检测,全程配套技术咨询服务

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