黑色 PS 导电无尘载带

半导体芯片载带 SMT 高速供料卷带

一、产品简介

二、基础参数

三、适用范围

1. 半导体封装：IC 芯片、晶圆封装、SIP 集成模块
2. 各类封装芯片：SOP、SSOP、QFP、QFN、BGA 器件
3. 精密元件：传感器、晶振、滤波器、小型继电器
4. 连接器件：板对板、FPC、排针排母连接器
5. 光电元件：SMD、COB 系列 LED 灯珠
6. 生产工序：全自动 SMT 贴片机连续供料作业

四、产品核心优势

1. 长效导电防护

   内置导电母粒改性成型，非表面喷涂工艺，导电性能持久不衰减，可快速释放静电，避免芯片被静电击穿损坏。

2. 高洁净生产标准

   无尘车间生产加工，粉尘与物质析出量极低，契合高端封装生产环境，不会污染元件表面，有效提升成品良率。

3. 高精尺寸把控

   整体尺寸公差严控 ±0.05mm，腔体、孔位、带宽精度统一，封合紧密不脱边，设备进料顺畅无卡顿。

4. 黑色光学适配性强

   成像对比度高，便于设备视觉识别定位；同时避光防护，适配光敏类元器件包装存储。

5. 材质稳定耐用

   PS 基材刚性足，不易弯折变形，盘面顺滑无毛刺，不会划伤元件引脚与外观，适配大批量量产使用。

6. 规格覆盖面广

   九款标准带宽，从小型贴片元件到大功率模组均可匹配选型。

7. 定制灵活度高

   卷装长度自由设定，按需生产减少物料损耗，适配不同设备收卷参数。

五、带宽选型参考

六、整体技术参数

七、配套盖带选型

八、常规卷长参考

九、使用注意事项

1. 储存于 15-30℃、湿度 30%-70% 阴凉环境，避开暴晒与高温热源。
2. 作业台面与生产设备做好接地处理，降低静电积聚风险。
3. 优先搭配配套盖带封装，把控封合温度、压力参数。
4. 存放及搬运避免重压、尖锐器物剐蹭带体表面。
5. 建议六个月内完成使用，长期存放需密封防潮保管。

十、包装形式

十一、定制服务范围

十二、产品品质保障

十三、采购核心亮点

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